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據(jù)貝哲斯咨詢報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到39337.08億元（人民幣），預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到84718.69億元。

隨著制程工藝進(jìn)入納米級，芯片內(nèi)部層數(shù)增多且結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜，對X光的穿透能力提出更高要求。

X射線憑借其高穿透性，可無損檢測內(nèi)部缺陷（如晶圓凸塊橋接、Wafer內(nèi)部異物雜質(zhì)、內(nèi)部連線斷裂等），成為不可替代的技術(shù)。

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開管射線源的核心技術(shù)長期被海外壟斷，高昂的采購與維護(hù)成本，嚴(yán)重?cái)D壓著國內(nèi)廠商的利潤空間。

日聯(lián)科研團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)?8年? 持續(xù)攻關(guān)在開放式射線源技術(shù)領(lǐng)域取得革命性突破！

在上千次實(shí)驗(yàn)測試后，團(tuán)隊(duì)攻克了高密度電子束精準(zhǔn)聚焦、兆瓦級熱載荷材料耐受性、多物理場耦合真空腔體設(shè)計(jì)等多項(xiàng)核心技術(shù)難題。

成功研發(fā)出國內(nèi)首款開放式射線源，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，以納米級分辨率，完成我國在高端X射線源領(lǐng)域從技術(shù)追趕到全球并跑的跨越式突破。

日聯(lián)開管X-RAY半導(dǎo)體智檢裝備AX9600

重構(gòu)國產(chǎn)半導(dǎo)體“零缺陷”質(zhì)控新基準(zhǔn)！

 顛覆了傳統(tǒng)裝備在第三代半導(dǎo)體缺陷識別精度與失效分析瓶頸，保證了0.8μm級缺陷全捕捉、亞微米成像及零缺陷質(zhì)控全流程閉環(huán)！

采用日聯(lián)自研160kV開放式微聚焦X射線源，超大幾何放大倍率，高清晰實(shí)時(shí)成像，輕松完成半導(dǎo)體產(chǎn)品爬錫高度、連錫、虛焊、漏焊、短路等封裝缺陷和空洞、裂紋等內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷檢測。

納米級"零容忍"智檢

強(qiáng)穿透能力搭配高放大倍率，可輕松完成3D/系統(tǒng)級封裝、IC壓焊等工藝中多種類缺陷檢測，以及捕捉TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）工藝中微小對象的纖細(xì)細(xì)節(jié)。

160kV超強(qiáng)穿透

搭載自研160kV開放式微聚焦X射線源，輕松穿透厚密材質(zhì)，適用于檢測高密度集成電路和第三代半導(dǎo)體（SiC、GaN）的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。

2000X超大放大

**2000倍幾何放大倍率，結(jié)合微焦點(diǎn)X射線源，實(shí)現(xiàn)最小0.8μm高精度檢測，清晰呈現(xiàn)比頭發(fā)絲細(xì)100倍的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，完成納米級缺陷分析。

360°全方位檢測

完整2.5D，360°全方位XY檢測，無死角解析隱藏在芯片底部的焊點(diǎn)空洞或互連橋接、斷裂等缺陷。

AI賦能"零缺陷"智檢

AI加持提升圖像質(zhì)量，標(biāo)配半導(dǎo)體自動(dòng)檢測算法，可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)0.8秒快速解析，釋放人力，檢測效率較傳統(tǒng)人工提升2000%。

超分圖像復(fù)原

AI超分辨率圖像復(fù)原技術(shù)，無差別去噪，輕松獲得高清檢測圖像。 

HDR圖像優(yōu)化

全新的HDR，圖像亮度均衡，保留從最暗到最亮區(qū)域的細(xì)節(jié)，突出關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，將芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)還原度提升30%。

重構(gòu)人機(jī)協(xié)同新范式

34寸全景曲面

提供21:9超寬視域，全景視域覆蓋，可進(jìn)行多窗口操作，實(shí)現(xiàn)跨尺度數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)。

雙搖桿協(xié)同操作

雙搖桿控制多動(dòng)作操作，輕松完成產(chǎn)品多角度觀測。

電動(dòng)升降鍵盤架

按鈕控制鍵盤架自動(dòng)升降，輕松調(diào)整到合適的高度，滿足不同身高檢測員操作需求。

防夾電控門

按鈕一鍵自動(dòng)開合，具有防夾功能，輕松提升操作便捷性。

經(jīng)過嚴(yán)苛產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證周期，AX9600在多個(gè)**生產(chǎn)基地實(shí)現(xiàn)部署，其突破性的百納米級缺陷追溯能力大幅提升先進(jìn)封裝工藝的檢測精度，推動(dòng)行業(yè)良率突破歷史性閾值。

該設(shè)備成功扭轉(zhuǎn)高端檢測裝備長期依賴進(jìn)口的產(chǎn)業(yè)格局，帶動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備市占率實(shí)現(xiàn)跨越式提升。市場驗(yàn)證表明，該創(chuàng)新產(chǎn)品不僅構(gòu)建起第三代半導(dǎo)體檢測的新標(biāo)準(zhǔn)體系，更形成顯著的商業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化。

隨著產(chǎn)品在集成電路和半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)滲透，該設(shè)備已顯現(xiàn)出強(qiáng)勁的持續(xù)增長動(dòng)能，驅(qū)動(dòng)日聯(lián)價(jià)值進(jìn)階。目前，開管系列X射線檢測設(shè)備更多型號正在順利研發(fā)中，后續(xù)將陸續(xù)推出并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，相關(guān)設(shè)備家族將日益龐大。